上海红桃视频淺談導電（diàn）膠封裝工藝

    導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導（dǎo）電銀漿的要求是導電、導熱性（xìng）能好，剪切強（qiáng）度大，並且粘結力強（qiáng）。LED的封裝的任務是將外引線連接（jiē）到（dào）LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，並且起到提高光取出效（xiào）率的作（zuò）用。關鍵工序有裝架（jià）、壓焊、封裝。LED封裝（zhuāng）形式可以說是五花八門，主要根（gēn）據不同的應用場合采用相應（yīng）的（de）外形尺寸，散熱對策和出光（guāng）效果。LED按封裝（zhuāng）主要形式有（yǒu）：Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

1、芯片檢驗

鏡檢：材料表麵是否有機械（xiè）損傷及麻點麻坑(lockhill);芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求;電極圖案是否完整。
2、擴片
由（yóu）於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利於後工序的（de）操作（zuò）。我們采用擴片機對粘（zhān）結芯片的膜（mó）進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張（zhāng），但（dàn）很容易造成芯片掉落浪費等不（bú）良（liáng）問（wèn）題。
3、點膠
在LED支（zhī）架的相（xiàng）應（yīng）位（wèi）置（zhì）點上銀膠或絕緣膠，工藝難點在於點膠量的控製，在膠（jiāo）體高度、點膠位置（zhì）均有詳（xiáng）細的工藝要求。由於銀膠和（hé）絕緣膠在貯（zhù）存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項（xiàng）。
4、備（bèi）膠
和（hé）點膠相反，備膠是用點膠機先把銀膠塗在LED背麵電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠（yuǎn）高於點膠，但不是（shì）所有產品均適用備膠工藝。
5、手工刺片（piàn）
將擴張後的LED芯片安置在刺片台的夾具上，LED支架放（fàng）在夾具（jù）底（dǐ）下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上（shàng）。
6、自動裝架
自動裝架其實是結合了點膠和安裝（zhuāng）芯片兩大步驟，先（xiān）在（zài）LED支架（jià）上點上絕緣（yuán）膠，然後用真空吸（xī）嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
7、燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫（wēn）度進行（háng）監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控製在150℃，燒結時間2小時。根（gēn）據實際（jì）情況可以調整到170℃，1小時。
8、壓焊
壓焊的目的將電（diàn）極引到LED芯片上，完（wán）成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。壓焊是LED封裝（zhuāng）技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金（jīn）絲(鋁（lǚ）絲)拱絲形狀，焊點形狀（zhuàng），拉（lā）力。

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