淺（qiǎn）談銀粉銀漿市場狀況（kuàng）

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由於以上特性以及相對化學穩定性（高溫下（xià）不氧化的廉（lián）價金屬（shǔ）），使其普遍應用於現代（dài）工業中，隨著電子工（gōng）業的發展，銀（yín）的（de）導電性和導熱性使其（qí）成為電子（zǐ）工業不可缺少的材（cái）料。目前銀在電子（zǐ）工業中（zhōng）應用（yòng）已（yǐ）成為其使用的主要方麵。在電子（zǐ）工業中銀也存在著自身的缺點。主要反（fǎn）映在三個方麵即：抗焊錫浸蝕（shí）能力差、銀離子（zǐ）遷移、硫化。因此有些情況下要加入鉑、鈀來改善其缺陷。銀在電子工業（yè）中（zhōng）應用，可以分為微電子（小功率、低電壓）和電（diàn）氣（qì）（高功率、高電壓）兩個方麵，隨著民用電氣的不（bú）斷發展的輕、小、薄趨勢。在微電（diàn）子方麵的使用將（jiāng）成為主要（yào）的方麵。而銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源（yuán）於電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實（shí）現薄層化目前主要（yào）的技（jì）術包括厚膜漿料技（jì）術、電鍍（dù）技術、其它物（wù）理方麵（汽相沉積、濺射），其（qí）中厚膜漿料技術由於投資少、量化生產容易，適用於各（gè）種基材，成膜條件簡單，使其成為（wéi）實現導電膜層的主要方式。

   在電子工業中厚膜和薄膜的區別不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷（shuā）、燒結成膜方式為厚膜工藝。而（ér）厚膜工藝的（de）就（jiù）是（shì）銀導（dǎo）體漿料。厚膜漿料（Thickfilm pastes）始於上世紀（jì）三十年代的美國，當時在BaTiO3單板電容器（qì）基板上如何形成電極，聯想（xiǎng）到曆史上的陶瓷上釉工藝，將玻璃粉作為粘接相與銀粉和載體（有（yǒu）機聚合物+溶劑）混合加（jiā）工為具有變（biàn）特性的“膏狀物”或稱油（yóu）墨，通過印刷（shuā）燒結方式（shì）在陶瓷上形成引導電膜，從而產生了厚膜漿料。

厚膜（mó）漿（jiāng）料（Thick film pastes）分為三類即導體、電阻、介質，其中主要的，使用量大是導體漿料，而導體漿（jiāng）料（liào）的主體（tǐ）是銀導體漿料，是由銀粉、粘接相、有機（jī）載體三部分組成。隨著微電（diàn）子工業的迅速發展厚膜漿（jiāng）料也不斷發展，突破了原（yuán）始基本概念。目前以銀粉作為主體功能材料的“油墨類”材料可（kě）分為三（sān）類：

銀含量

成膜方式

應用

20-60%

噴塗、浸塗（tú）

電極、電磁屏蔽

40-70%

印刷

電子元（yuán）器件電極（油墨狀）

60-90%

點膠

導（dǎo）電連接

   以上“油墨狀”銀導體材料統稱為銀（yín）導體漿料。在以上三類構成的（de）銀導體漿料之中，使用方式為印刷的（de）銀導電（diàn）漿料是主體。銀導電漿料又分為兩類：①聚合物（wù）銀導電漿料（烘幹或固化（huà）成膜，以有機聚合物作為（wéi）粘接相）；②燒結（jié）型銀導電漿（jiāng）料（燒結成膜，燒結（jié）溫度（dù）＞500℃，玻（bō）璃（lí）粉或氧化物作為粘接相）。

   銀粉按照粒徑分類，平均（jun1）粒徑＜0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm＜ Dav(平均粒徑) ＜10.0μm為銀微粉；Dav(平均（jun1）粒（lì）徑)＞ 10.0μm為（wéi）粗銀粉。粉末的製備方法有很多，就銀而（ér）言，可一次采（cǎi）用物（wù）理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分（fèn）解法、液相還原）。由於銀是貴金（jīn）屬，易被（bèi）還原而（ér）回到單質狀態，因（yīn）此液相還原法是目前製備銀粉的主要（yào）的方法。即將銀鹽（硝酸銀（yín）等）溶於水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘（hōng）幹而得到銀還原粉，平均粒徑（jìng）在0.1-10.0μm之間（jiān），還原劑的選擇、反應（yīng）條件的控（kòng）製（zhì）、界麵活性劑的使用，可以製備不（bú）同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均（jun1）粒徑以及粒徑分布、比表麵積、鬆裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨（mó）等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）.

   構成（chéng）銀（yín）導（dǎo）體漿料（liào）（簡稱（chēng）銀漿）的三類別需要不同類別的銀粉或（huò）組合作為導電填料，甚至每一（yī）類別中的不同配方需要不同的銀（yín）粉作為導電功能材料，其目的在於在確定的配方或成膜（mó）工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用（yòng），關係到膜層性能（néng）的（de）優化以及成本。根據銀粉在銀導體漿（jiāng）料中的使用（yòng）。現將電子工業用銀粉粉為七類：

①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活（huó）性銀粉

②高溫燒結銀導電漿料（liào）用高分散銀粉

③高導電還原（yuán）銀粉

電子工（gōng）業用銀粉（fěn）

④光（guāng）亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

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