導電膠的組成要素

　　導電膠主要由樹脂基體、導（dǎo）電粒子和（hé）分散添加劑、助劑等組成。基（jī）體主要包括環氧樹脂（zhī）、丙烯酸（suān）酯樹脂、聚氯酯等。雖然高度（dù）共軛類型的高分子（zǐ）本身結構也具有（yǒu）導電性，如大分子吡啶類結構等，可以（yǐ）通（tōng）過電子或離子導電 ，但這類（lèi）導電膠的導（dǎo）電（diàn）性多隻能達到半導體的程度，不能（néng）具有像金屬一樣低的電阻，難以起到導電（diàn）連接的作用。市場上使用的導（dǎo）電膠大都是填料型（xíng）。

　　填料型（xíng）導電（diàn）膠的（de）樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃（bó）劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機矽樹脂、聚（jù）酰（xiān）亞胺（àn）樹（shù）脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體（tǐ）係。這（zhè）些膠黏劑在固化後形成了導電膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，並使導電填料粒子形成通（tōng）道。由於環氧樹（shù）脂可以在室溫（wēn）或低於150℃固化，並且具有豐富的配（pèi）方（fāng）可（kě）設計性能，環氧樹脂基導電膠占主導地位。

　　導電膠要求（qiú）導電粒子本身要有良好（hǎo）的導電性能（néng）粒徑要在合（hé）適（shì）的（de）範圍內（nèi），能夠（gòu）添加到導（dǎo）電膠基體（tǐ）中形成導（dǎo）電通路。導電填料可以（yǐ）是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電（diàn）化合物。

　　導電膠中另（lìng）一個重要成分是溶（róng）劑。由於導（dǎo）電填料的加入量至少都在50% 以上，所以導（dǎo）電膠的樹脂基（jī）體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性（xìng）能。為了降低黏度（dù），實現良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要加入（rù）溶劑或者活性稀（xī）釋劑，其（qí）中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反（fǎn）應（yīng）固化。溶劑（jì）或者（zhě）活性稀釋劑的量雖然不大，但在導電膠中（zhōng）起到重要（yào）作用，不但影響導電性，而且還影響固化物的力學性能。常用的溶劑(或稀釋劑)一般應具有較大的（de）分子量（liàng），揮發較慢，並且分子結構中應含有極性結構如（rú）碳一氧極（jí）性鏈段（duàn）等。溶劑的加入量要控製在一定範圍內，以免影響導電膠膠體（tǐ）的膠接整體性能。

　　除（chú）樹脂基體、導電填料和稀（xī）釋劑外，導電膠其他成分和膠黏劑一樣（yàng），還包括交聯劑（jì）、偶聯劑、防腐劑、增韌劑和觸（chù）變劑等。