红桃视频帶你解讀導電銀漿的類型與發展趨勢

近年來，國（guó）內電子、光伏等行業發展迅速，電子設備元器件的超大規模集成化、數字化、輕量化及小型化日益受到（dào）科研人員的重視。作為微電（diàn）子器件製造的關鍵（jiàn）基礎材料之一，導電銀漿在航空（kōng）航天（tiān）、醫療衛生、工業生產（chǎn）等領域有著廣泛的應用。

微電子器件（jiàn）製造所采用的導電銀漿使印刷製備的（de）電路器件或（huò）導線在常（cháng）溫常濕的環境下能夠穩定工作。導電銀漿經過絲網（wǎng）印刷在基底上形成幾微米至幾十微米厚的電路圖（tú）案，再通過幹燥、燒（shāo）結等工（gōng）藝（yì）使得粘結相顆粒熔融連接（jiē），印刷導線致密化，漿料中的導電相顆粒連接，終（zhōng）形成所需的（de）功能（néng）電路。

導電銀（yín）漿的組成
大多數導電銀漿是一種主要由導電相（銀）、粘結相、有（yǒu）機載體三部分按一定比（bǐ）例混合並均勻（yún）分散的膏狀材料，有些電子漿料還會（huì）加入（rù）一（yī）些助劑以改善性能，具體如下：

1、有機載體：
電子漿（jiāng）料中的有機載體的粘度、流平性嚴重影響著電子（zǐ）漿料的流變特性、印刷性能及漿料與基材的附著強度。另外，觸變劑、活性劑、膠凝劑、流平劑、消泡劑等添加劑可以改變有機載體的性能，合（hé）適的有機載（zǎi）體可以幫助電子漿料的性能得到質的提（tí）升。

2、粘結相：
有（yǒu）機粘結相常用於低溫燒結電子漿料（liào），無機玻璃型粘（zhān）結相常用於高溫（wēn）燒結電子漿料，玻璃型（xíng）粘結相主要成分（fèn）是一些金屬及其氧（yǎng）化物。粘結（jié）相在（zài）電（diàn）子漿料（liào）中的作用是（shì）提高導電膜層的導電性能及機械性能，保（bǎo）證（zhèng）導（dǎo）電膜層與基材的結合強度。

3、導電相：
導（dǎo）電銀漿（jiāng）的（de）導電相是銀（yín），在銀顆粒燒（shāo）結過程中相（xiàng）互連接形成導電網絡，賦予了（le）導電銀漿導電性能。除了銀粉（fěn），電子漿料常用的導電相是碳、金屬粉末和金屬氧化物（wù），金屬粉末—Cu、Ni、Zn、Al、Au等導電性能優異。

導電銀漿（jiāng）從固化方式分類可分為燒結（jié）型導電（diàn）銀漿、低溫固化導電銀漿、自幹熱（rè）塑型導電銀漿，下麵將做具體介紹：
燒結型電子（zǐ）漿料以銀粉作（zuò）為導電相、玻璃粉作為粘結相、有機溶劑及其他助（zhù）劑混合作為有機載體（tǐ）混合製，此類（lèi）導電銀（yín）漿燒結成膜，燒結溫（wēn）度一般>500度（dù）。

選用導電相粉粒徑為1～25μm球形顆粒，粒徑太（tài）小容易氧化，粒徑太大會造成絲網印刷困難（nán）；選用低熔點無（wú）鉛鎘玻璃粉，有助於提高漿料導電性及漿（jiāng）料與基材（cái）的結合強度；有機溶劑選用鬆油醇、乙基纖維素、聚乙烯醇（chún）、乙酸乙酯、偶聯劑等其他助劑，60～100℃熱（rè）熔有機溶劑製備有機載體，有機載體應具有良好的粘度。