淺析導電銀漿的發展曆史（shǐ）

上海红桃视频小編給大家分享導電銀漿的發展曆史（shǐ），銀（yín）導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘幹或固化成膜，以有機聚合物作為粘（zhān）接相）；②燒結型銀（yín）導電漿料（燒結（jié）成膜，燒結溫度（dù）>500℃，玻璃粉或（huò）氧化物作為粘接相）。

自1948年世界上（shàng）晶體管發明（míng）以來，電子（zǐ）技（jì）術進入了一個嶄新的階段即（jí）微電子技術階段。整個微電子技術中基本的重要材料之一就是貴金（jīn）屬（shǔ）電子漿料（liào），又稱為厚膜漿料。貴金屬電子漿料在電（diàn）子器件的製造過程中有舉足輕重的地位（wèi），通常用絲網印刷將貴金屬電子漿料均勻地塗布到器件所需要塗布的表麵上，經（jīng）過烘幹→燒結（固（gù）化）→形（xíng）成一種致密的膜（mó）層，而且印刷的厚薄易於控製，可以印刷複合貴金屬，也可以印刷多層貴金屬。因此貴金屬電（diàn）子漿料技術（shù）是現代電子技（jì）術的一個重要組成（chéng）部分。銀漿（jiāng）是電子漿料較（jiào）為重要需求量很大的一種。銀漿通常使（shǐ）用銀粉（fěn）、無（wú）機添加物及有機（jī）載體等組成。。銀漿（jiāng）按使用條件又可分為固化（huà）型（xíng）銀（yín）漿（≤300℃）和燒結型（xíng）銀漿（≥500℃）。

固化型銀漿通常是導電相（xiàng）、有機樹脂、有機溶劑和添加劑組成，它通過絲網印刷（塗覆）在基（jī）板上，經過一定溫度固化，溶劑揮發，樹脂與基板附著，並且形成一個導電網絡，使線路導電固化型銀漿製備的（de）主要工藝流程如（rú）下：

由於銀價的不斷攀升，特定材質的限製（zhì）、納米技術的應用以及（jí）電子產品無鉛化的要求，銀漿新技（jì）術日新（xīn）月異，朝著低溫（wēn）化（huà）、薄層化（huà）和無鉛化的方向發展。銀粉是製備銀漿的重要的基礎材料，製備出銀粉的各項性能直（zhí）接影響到所得銀漿的各項性能指標，通常製備銀漿的銀粉主要有片狀銀粉及超細銀粉。製備超（chāo）細銀粉常用的方法有化學還原（yuán）法、熱物理法和熱物理化（huà）學法等。片狀銀粉（fěn）通常是在超細銀粉基礎上，通過機械加工製備出（chū）來的，也（yě）有用（yòng）化學還原法和電解法來製備的。在銀漿的配製中（zhōng）要嚴（yán）格（gé）控製（zhì）銀粉的純度、雜質含量和粉體特性（比如：比表麵積、密度、粒度、粒度分布和形貌（mào））。

由於基板使用條件的限製（zhì）和（hé）節能的要求，銀漿朝著低溫化（huà）發展。低溫固化的溫（wēn）度越（yuè）來越低，甚至達到常溫下（xià）固化和紫外（wài）光固化。而（ér）這（zhè）些固化條件除（chú）了銀粉（fěn）以外主要是由樹脂和溶劑來決定。現今化工樹脂材料及溶劑材料不（bú）斷推出新的技術，從而推動了銀漿低溫化技術的發（fā）展。

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