上海红桃视频簡述導電銀膠的製（zhì）備流程

我們經常說要學（xué）習新（xīn）知識，開拓（tuò）新視野，本文上海红桃视频就為大家介紹了導電銀膠的製備流程，就讓我們來學習新知識吧。

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采（cǎi）用兩步法製備導電銀膠。

第一步（bù）基體樹脂製備:試驗室用電子天平（píng）以一（yī）定比例稱取（qǔ）一定量的環氧樹脂放（fàng）入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋（péng）560、DleY(事先已（yǐ）研磨並過200目篩（shāi）),用研（yán）棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鍾（zhōng）以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。

基體樹脂所得的固化（huà）產物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀（yín）膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響（xiǎng）將決定導電銀膠能否商業化的重要的因素。已有學者（zhě）對導電銀粉的填加量作過深（shēn）入（rù）的研究,通常認（rèn）為導電（diàn）銀粉的填加（jiā）量低於70%其（qí）所得固化產（chǎn）物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪（jiǎn）切強度變差（chà）亦不能滿足商業化的（de）要求。基於以上考慮,本論文製備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對（duì）其性能進行多方麵考察,以確定適合作LED封裝用的導電銀膠的合適（shì）銀粉含量。

第（dì）二步導電（diàn）銀膠製備:取一定量的（de）樹（shù）脂基體加入部分已經混合好的片（piàn）狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到（dào）銀粉全部與樹脂基體混合均勻後再加入適量的銀粉,銀（yín）粉總量為（wéi）膠總量的70%;再取一定量（liàng）的樹脂基體按前述方法製備銀粉含（hán）量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法製備銀粉含量為（wéi）80%的導電銀膠;銀粉全部加完後再研磨30分鍾以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠製備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下（xià）述方法對所製備的三種不同銀粉含量的導電銀膠進行性能測試。

1.導電銀膠粘劑用於（yú）微電子裝配,包括（kuò）細導線與印刷線路、電鍍底（dǐ）板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底（dǐ）盤連接,粘接導線（xiàn）與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平麵孔,粘接波導調諧以及孔修補.

2.導電銀（yín）膠粘劑用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜（mó）時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶（jīng）,其主要應用範（fàn）圍如:電話和移動通信係統;廣播、電視、計算機等行業;汽車工業;醫用設備;解決電磁兼容(EMC)等方（fāng）麵.

3. 導電銀膠粘（zhān）劑的另一（yī）應用就是在鐵電體裝置中用於電極片與磁體晶體的粘接.導電銀（yín）膠粘劑可（kě）取代焊藥和晶體因焊接溫度趨於沉積的焊接（jiē）.用於電池接線柱的粘接是當焊（hàn）接溫（wēn）度不（bú）利時導電銀膠粘劑的又一用途.

4.導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑.

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